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合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. **封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
目前在电源、白色家电行业的波峰焊工艺中，前段的红胶贴装是一项必不可少的工艺过程。在早期的红胶网板清洗工艺中，对于错印版和塑胶、以及铜板厚网清洗是使用挥发性的喷淋清洗。
随着水基清洗技术的越来越广泛的应用，钢网清洗在许多厂商做清洗方式的选择和应用实施中，有部分厂商在还在沿用原有的气动喷淋机加水基清洗剂来进行钢网清洗的方式，但是在水基清洗工艺上面未能实现真正完整有效的工艺，因为水基清洗剂的特性与溶剂清洗剂的特性不同，水基清洗剂不容易干，甚至可以说在长时间有部分水基清洗剂成分干不了。
合明科技水基钢网清洗应用，用合明科技水基清洗剂搭配合明科技自主研发的水基钢网清洗机，能实现钢网的清洗、漂洗、干燥为一体的全自动无需人工的操作，从而实现了水基的完整清洗工艺。不仅可以将钢网的残留物清洗干净，而且能够在运行过程中，控制水基清洗剂的消耗，降低清洗成本，仅仅消耗了从清洗槽到漂洗槽钢网本身的带离液损失，并且水基清洗剂可以反复使用，*大节约了清洗剂使用量。避免了原来清洗机的同个腔体同个槽体进行清洗、漂洗作业的这种配置，因为清洗机本身的缺陷而造成清洗剂会以漂洗水相互之间双向交叉窜液污染和稀释，这样不仅降低了清洗剂的使用寿命（造成清洗次数减少、清洗力下降）和同时也容易造成漂洗水的污染从而加大漂洗干净度的难度。
清洁的目的是去除零件表面的外来杂质，以避免对产品的性能和外观上造成不利影响。如清洁丝网和钢网是为保持其状态以方便再次使用。
所需的清洁程度可能会因产品类型和性能需求有所不同，如丝网和钢常清洗到“视觉清洁”的状态，部件清洁必须能够消除可见与不可见的污染物，如离子化的材料及可能会干扰润湿性和粘合性的残留物。对于电子组装件，“视觉清洁”的外观可能会达到令人满意的外观标准，但确保产品性能方面可能不会令人满意。因此，通常采用半定量和定量测试，以确认清洗过程中的目标得到满足，在清洁中“性能设置要求”是首要目标，其他目标也必须设定和实现。清洗过程中不得损坏已清洁的部分，清洗必须在实际和符合成本效益方面能够完成。应用的清洗工艺也必须是安全的以及环境的相容性。
原有的气动喷淋清洗机，当使用溶剂进行清洗时，因为溶剂的特性，能够**的挥发，实现了钢网在清洗以后，能够**的干燥；当使用水基清洗剂，用传统的钢网清洗机清洗完以后，钢网会出现两个可能的不利点或者缺陷点：一是钢网的水基清洗剂未能的去除，长期以往会造成绷网胶被侵蚀，会容易造成崩胶和影响钢网张力。二需要去除钢网上的水基清洗剂，常用人工擦拭或者人工漂洗的方式，会给作业人员带来麻烦和烦恼。所以说，如何使用水基清洗剂实现完整的水基清洗工艺应用成为许多厂商在此项选择的时候一个困惑点和纠结点。
合明科技具有二十多年的工业清洗技术和经验，开发出针对SMT钢网清洗的设备和产品，采用全自动超声波水基钢网清洗机HM838，配套使用水基清洗剂W1000或EC-200，能够清洗干净SMT钢网并有效降低清洗成本。
针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。